低温固化的单组份环氧胶丨低表面能材料粘接界的“速效救心丸”

环氧树脂胶粘剂的粘接强度高、通用性强、对各种金属材料、非金属材料、热固性材料等都有优良的粘接性能，因此有万能胶之称，已在航空、航天、汽车、机械、建筑、化工、轻工、电子、电器及日常生活等领域得到了广泛的应用。

目前，环氧树脂胶粘剂因其综合性能优良，特别是绝缘性能突出，已更广泛地应用于电子、电气领域。但是在电子、电气领域以及结构胶领域为代表的应用方面，市场发展日益加快，因此环氧树脂胶粘剂必须不断的改进，才能不断发展，满足各个方面的应用要求。

常见的环氧胶黏剂分为单组份、双（多）组份。单组份环氧胶因其无需单独称量配胶、无需分别包装等优势，日益受到终端用户的青睐。根据固化温度不同，单组份环氧胶可分为低温固化、中温固化、高温固化三大类。

针对一些低表面能材质（LCP、PC、PA等）开发了一系列可低温固化（可低至55℃）的单组份环氧胶产品，有效综合了低温固化和极佳的粘接强度的需求，同时兼具良好的柔韧性，可与热敏元器件兼容。

该系列单组份环氧胶产品尤其在智能手机摄像头模组产品的可靠性测试环节表现优异。摄像头模组构成如下图：

摄像头模组多采用液晶聚合物（LCP E525T）和特殊PA（NTB 982）基材，这类材料表面能低，常规胶黏剂粘接力差、耐老化性能（高温高湿、冷热冲击）弱，安伯斯科技通过对胶黏剂原材料进行合成改性、并采用先进的生产设备，开发生产出一系列如下产品：

此类低温环氧胶除了在摄像头模组上应用，在智能穿戴等其他消费电子领域也得到广泛应用。的3220D已在国内某知名摄像头模组厂通过全面验证，相比同类产品，具有更优异的粘接性、无析出物、可靠性极佳，同时胶水的成形性好、出胶率高，适应日益严苛的UPH要求。

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