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2023年9月 第8页

  • COB封装的LED显示屏有什么优势?

    COB封装的LED显示屏有什么优势?

    显示用途的LED器件面世以来,经历了DIP直插,点阵模块,单色CHIP型,全彩TOP型,全彩CHIP型,多灯集成封装,COB等封装类型。每种新的封装形式的出现,都丰富了LED显示屏产品的应用类型。COB LED的出现,也将带来大量新的产品和应用。COB封装技术将三个非常精细的LED芯片:一个红色、一个蓝色和一个绿色直接焊接到PCB板上,从而形成平坦、均匀的LED表面。这种平坦、均匀的LED表面可以使用环氧树脂涂层完美地封装LED芯片。COB制造工艺消除了对支架和支撑物的需求,从而减少了焊接点的数量。焊接点越少,故障...

  • 阻燃灌封胶如何使用?方法是怎样的?要注意哪些事项?

    阻燃灌封胶如何使用?方法是怎样的?要注意哪些事项?

    灌封胶的产品特性很多,能够很好的实现各器件间的粘接,满足工业领域的需求。而在这众多品牌产品中,阻燃灌封胶一直有着良好的广泛需求,这主要源于该产品的强大性能优势,具有粘度浇注流畅,固化速度快,耐热性能好,阻燃等级可达V0级,电性能好等优点,因此被广泛使用。阻燃灌封胶的使用方法:1、要想阻燃灌封胶实现最大化的粘接效果,就要做好A.B两组份的重量比,合理的科学配比才能充分的搅拌成均匀的混合物,才能实现更好的灌封效果。2、再者就是阻燃灌封胶的固化过程,一定要按照该产品的固化条件进行,这样才能实现固化彻底,有效的保证产品粘接...

  • 单组分环氧树脂芯片底部封装胶有什么特性

    单组分环氧树脂芯片底部封装胶有什么特性

    芯片底部封装就是通过单组分环氧封装胶对BGA 封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能。底部填充胶还有一些非常规用法,是利用一些瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA 封装模式芯片的四周或者部分角落部分填满,从而达到加固目的。单组分环氧封装胶-华创材料芯片底部封装对SMT(电子电路表面组装技术)元件(如:CSA‘BGA芯片等)装配的长期可靠性有了一定的保障性;还能很好的减少焊接点...

    环氧知识 2023-09-04 155 0 芯片
  • 处理水晶胶操作过程中产生气泡的小方法

    处理水晶胶操作过程中产生气泡的小方法

    处理水晶胶操作过程中产生气泡的小方法环氧树脂胶为AB组份胶水,高透明度,A是树脂胶,B是固化剂,两者缺一不可,否则不能固化,而且严格按照重量比例来进行调胶。一般在操作过程中,有人会发现树脂AB胶固化过程中会产生气泡现象,那么如果解决呢?下面由信意小编为大家分析并且找到处理方法:树脂水晶胶操作过程中产生气泡一般有两个原因:一是调胶过程和灌胶过程中带入了气泡。二是树脂AB胶在固化过程中产生了气泡。调胶过程中产生气泡,是因为调胶时胶水搅拌的方式不对,而导致把空气带入胶水当中。正确操作方法是一般要往同一个方向搅拌,不能来回...

  • 防静电地坪施工重要步骤:铜箔的铺设

    防静电地坪施工重要步骤:铜箔的铺设

    现在很多企业的工业厂房使用防静电地坪,主要原因是考虑到它优越的防静电性能。 不难发现,防静电地坪和其他普通地坪的施工相比有个重要的环节,即在底漆和中涂层之间有一个重要的施工步骤—铺设铜箔。这是防静电地坪施工的一个重点。关于防静电地坪铜箔的铺设,地亿建设和大家仔细来说下其施工步骤。一般铺设以0.05mm*10mm*50m的规格为最佳。如果铜箔太薄了在施工中容易被拉断,如果铜箔太厚,则需要较多的涂料来抹平铜箔与底涂层之间带来的厚度差。1、贴美纹纸胶带:在底涂层完成后,先在地面贴上1.5CM宽度的美纹纸胶带,采用2m*2...

  • AB胶是什么胶-ab胶是什么胶

    AB胶是什么胶-ab胶是什么胶

    1、什么是ab胶?一种液体是胶水,另一种是硬化剂,两种液体混合在一起就可以硬化。它不需要通过温度来硬化,所以它是室温硬化胶之一、它有时用于制作模型。一般用于工业。AB胶是双组份粘合剂的名称。市售AB胶,含丙烯酸、环氧树脂、聚氨酯等成分。在工厂使用时,牙膏管缩写为AB胶(包装盒上醒目的名称),以区别于常规的大罐(1kg/2kg套装)。 ab胶水是什么胶水啊。2、什么是ab胶?ab 胶是指这一套有两种胶,一种是a 胶,另一种是b 胶。这两种胶水在水平时呈粘液状态,混合在一起时会发生化学反应。 ,在很短的时间内形成非常坚...

  • 水晶滴胶分类,水晶胶滴使用说明

    水晶滴胶分类,水晶胶滴使用说明

    1、  EpoxyEpoxy分为以下几类:1.软晶胶:是一种高透明度、不收缩、不翘曲、柔韧性好、耐弯曲、不断裂、耐黄变的双组份液体。适用于商标、标志等电子电器产品的表面装饰。2、硬晶胶:是一种高透明度、高硬度的二组分液体,适用于徽章、铭牌等产品的表面装饰。3、弯胶:它是一种二组分液体混合物,可与各种环氧色浆混合。适用于发夹、头花等工艺品精顺水晶胶效果画面表面装饰,使产品栩栩如生,增加市场竞争力。4、磨胶:适用于皮带口、纽扣、钥匙圈等五金产品的表面装饰,可抛光、抛光、电镀。 滴胶制作过程有毒吗。5、 PU胶...

  • 如何快速固化环氧树脂胶

    如何快速固化环氧树脂胶

    环氧树脂胶是一种常用的粘接材料,具有高强度、耐腐蚀、耐高温等优点,广泛应用于工业生产和日常生活中。固化是环氧树脂胶发挥其粘接性能的关键步骤,下面将介绍几种快速固化环氧树脂胶的方法。1. 提高温度:环氧树脂胶的固化速度与温度呈正相关关系,提高温度可以加快固化速度。可以使用加热设备,如烘箱、加热灯等,将环氧树脂胶所在的环境温度提高到固化温度以上,但要注意控制好温度,避免过高温度导致胶固化不完全或产生气泡等问题。2. 添加固化剂:环氧树脂胶通常需要与固化剂按一定比例混合使用,固化剂的种类和用量会影响固化速度。可以选择快速...

  • UL灌封胶 低比重有机硅灌封胶如何助力新能源汽车轻量化

    UL灌封胶 低比重有机硅灌封胶如何助力新能源汽车轻量化

    近年来,汽车轻量化是汽车行业发展的热门趋势。特别是对于新能源汽车来说,庞大的电池系统增加了车身整体重量,严重影响续航里程,汽车轻量化发展更是必然选择。国内相关政策要求,到2017年新能源汽车通过应用新材料实现车身减重25%、到2020年实现车身减重30%的目标。实现汽车轻量化的主要手段有应用轻质新材料、优化车身结构设计、引入先进制造工艺等。那么,新材料是如何从电池系统上来助力新能源汽车轻量化呢?且看下文解析!一何谓有机硅灌封胶有机硅灌封胶具有良好的耐高低温、耐候、耐腐蚀性,广泛应用于电子电器的封装领域。但是,纯有机...

  • 行业应用丨有机硅凝胶IGBT底部灌封

    行业应用丨有机硅凝胶IGBT底部灌封

    IGBT,也叫做绝缘栅双极型晶体管,是一种复合全控型电压驱动式功率半导体器件,通俗来讲,就是一种半导体开关器件。简单讲,是一个非通即断的开关,IGBT没有放大电压的功能,导通时可以看做导线,断开时当做开路。IGBT融合了BJT和的两种器件的优点,如驱动功率小和饱和压降低等。IGBT是能源转换与传输的核心器件,是电力电子装置的“CPU” 。采用IGBT进行功率变换,能够提高用电效率和质量,具有高效节能和绿色环保的特点,是解决能源短缺问题和降低碳排放的关键支撑技术。IGBT模块应用于高速列车、电动汽车、风力发电机、变频...

    环氧应用 2023-09-04 525 0 igbt