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2023年9月 第41页

  • 缩合型与加成型灌封胶的区别

    缩合型与加成型灌封胶的区别

    型有机硅缩合型有机硅是一种通过空气中的水分和混合催化剂进行固化的硅橡胶,固化时间主要取决于催化剂的用量,催化剂用量越多固化速度就会越快。不过在固化过程中会收缩且有副产物放出。 而加成型有机硅灌封胶与传统的缩合型灌封硅橡胶相比,硫化过程没有小分子的副产物产生,交联结构易控制,硫化产品收缩率小;产品工艺性能优越,既可在常温下硫化,又可在加热条件下硫化。并且可以深层快速硫化,产品加工艺性能佳。粘度低、流动性好,能浇注;可用泵送和静态混合,具有工艺简化、快捷、高效节能的优点,自出现以来,发展很快,有取代缩合型有机硅灌封材料...

  • 这种水晶滴胶标本制作法,可以封印所有的美好

    这种水晶滴胶标本制作法,可以封印所有的美好

    赏花季又到了,梅花樱花桃花杏花梨花已经陆续上线了。不过花开最好的时节就短短的两个月,五彩缤纷就任其枯萎吗? 不能,我们能让它们一直一直美丽鲜艳下去! 怎么样?这一件件植物标本是不是很精美、漂亮?是不是很想知道它们是用什么方法做成的?答案就是水晶滴胶。 什么是水晶滴胶? 我们制作标本,常用的是硬性水晶滴胶,也称环氧树脂AB胶,它其实是一种双组份液体混合物,即环氧树脂A胶和固化剂B胶。它的特点是透明度高、硬度高,最常用于徽章、铭板等产品表面装饰。当然也可以用来DIY各种手工艺品,比如烟灰缸、梳子、吊...

  • 环氧彩砂做美缝好在哪里?与双管美缝剂有什么区别?

    环氧彩砂做美缝好在哪里?与双管美缝剂有什么区别?

    现在市面上美缝产品很多,非常多的美缝师和业主做美缝总是偏爱彩砂类产品。 但是很多业主知道彩砂产品好,却不知道好在哪里,美缝师想向业主推荐,不知道怎么推荐。 下面卓高美缝就以卓高多彩环氧彩砂(以下简称卓高环氧彩砂)为例,为大家梳理了彩砂产品的优势,很实用,耐心看! 环氧彩砂的颜色及搭配 当下流行的极简、新中式、简欧、工业风格色调偏向黑、白、灰。 而卓高环氧彩砂则是研究了众多一线瓷砖品牌的主流色系,契合主流审美研发的色系,以黑、白、灰为主色调,效果独具哑光质感,与瓷砖相得益彰,完美无瑕。 卓高环氧彩砂色系简约大气,...

    环氧知识 2023-09-02 167 0 彩砂美缝剂
  • 环氧树脂AB胶使用方法有哪些呢?

    环氧树脂AB胶使用方法有哪些呢?

    环氧树脂胶是当今比较实用的一种材料比你还环保,所以说受到了很多人们的喜爱,但是人们在进行使用的时候,是必须要掌握正确的方法,所以说对于环氧树脂胶使用方法是必须要掌握的,正确的时间才能够达到应有的效果,环氧树脂ab胶是由环氧树脂为基的双组分耐高温胶粘剂,主要适用于耐高温金属、陶瓷等的胶接。其使用温度工作温度为-50~+180℃,短时可达+250℃。 环氧树脂ab胶主要用于金属与金属、陶瓷与金属、陶瓷与陶瓷等耐高温部件的胶接,如用于航模飞机电机等耐高温部件的胶接。配胶前,为避免填充物沉降带来的不良影响,请先分别搅拌甲乙...

  • 环氧树脂AB胶、饰品胶为什么主要用聚醚胺作固化剂

    环氧树脂AB胶、饰品胶为什么主要用聚醚胺作固化剂

    聚醚胺一般都含有连接于聚醚主链一端的伯胺基。主链一般有环氧乙烷(EO)、环氧丙烷(PO)或EO/PO混合结构,所以命名叫“聚醚胺”。聚醚胺交联的产品能增强固化物的弹性、韧性、抗冲击和可挠性。聚醚胺的低粘度、低色泽、较长的可操作时间非常适合环氧饰品胶的制作和生产。 饰品胶在浇铸制作饰品时,要求胶体粘度低,模具成型,流动性好、不脆不裂、放热量低、收缩极少、脱模前后胶体有很好的柔韧性,能尽可能的释放掉固化过程中产生的内应力,保持胶体不变形,把这许多特性集中于一体,只有用聚醚胺才能较完美的做到。所以在工艺品的浇铸过程中,...

  • 环氧ab胶的优点和缺点,让你全面了解它的性能

    环氧ab胶的优点和缺点,让你全面了解它的性能

    环氧AB胶是一种双组分、高强度、耐腐蚀的胶粘剂,广泛应用于家庭装修、工业生产、维修等各个领域。然而,就像所有产品一样,环氧AB胶也有其优点和缺点。在这篇文章中,我们将详细介绍环氧AB胶的性能,以便您对其有更全面的了解。 首先,我们来探讨环氧AB胶的优点。 1. 强度高:环氧AB胶的粘附力和抗拉伸强度都非常高,可以有效地应对各种压力和拉伸力。 2. 耐腐蚀:环氧AB胶对酸、碱、盐等化学物质具有很好的耐腐蚀性,因此非常适合在恶劣的环境中使用。 3. 快速固化:环氧AB胶在混合后能在短时间内迅速固化,缩短了生产时间和工程...

    环氧知识 2023-09-02 134 0 家居ab胶
  • 导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用

    导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用

    来源 | 绝缘材料 单位 | 中国科学院电工研究所,北京科技大学,中国科学院大学 摘要:本综述主要从当前硅(Si)基和下一代碳化硅(SiC)等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度,论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料,并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势。 关键词:导热; 绝缘材料; 电力电子器件; 封装 00引言 导热绝缘材料是指一类兼具导热和绝缘性能的材料,其作为绝缘材料的电阻率一般大于1010 Ω·m,但作为高导热绝缘材料来定义时,则没有明确的界限,往往不同应用场合对导热性能好坏的定义差别较大...